在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,SMT贴片加工厂,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:
1、在焊接前,SMT贴片加工供应商,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,沈阳市SMT贴片加工,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
主要体现在:
1. 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,SMT贴片加工采购,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项
1、焊膏理想的工作温度为20~25℃,相对湿度为40~60%RH,这样的操作条件对焊膏印刷为有利。
2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃,并要求保持稳定性,通常要放在冰箱中。
焊膏在使用时,从冰箱取出后不要立即打开包装,要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装,要使焊膏中水份完全干燥。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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